새롭지만 아쉬운 스냅드래곤S4(MSM8960)의 버터 벤치마킹
스냅드래곤S가 사용된 스마트폰에서 발열 문제가 불거져서인지 퀄컴에서 재미난 벤치마킹 영상을 공개 했습니다. 버터를 이용한 발열 테스트 인데 발상 자체는 참 재밋내요.
테스트에 사용된 기기는 exynos 프로세서가 사용된 갤럭시 S 2 와 Dual-core 1.2 GHz Cortex-A9가 사용된 모토로라 제품 입니다.
테스트 영상을 보면 테스트 기기들을 비닐로 덮어 둔 뒤 그 위에 버터를 올려 놓고 발열에 의해 얼마나 빨리 녹는가 를 보여주고 있습니다. 물론 직접 온도도 제어서 보여 주고 있구요.
아직까지 경쟁 할 만한 LTE칩이 없어서 그런지 모르겠지만 같은 스펙의 프로세서를 가진 제품군을 선택했어야 한다는 지적이 많습니다. 적어도 LTE가 사용된 액시노스 정도는 있어야 되겠지만 아직까지 LTE의 액시노스가 들어간 제품이 없기 때문에 그건 불가능 했겠내요. 그래서 그다지 의미 없다는 이야기도 많지만 재밋는 발상이기는 하내요.
- 살짝 알아보는 스냅드래곤4s의 특징
3세대 퀄컴칩은 45나노 공정이었지만 4세대는 28나노 공정을 사용합니다. 덕분에 발열을 상당히 줄여 줄수 있었다고 하내요. 이전까지 사용되던 스콜피온 아키텍처와는 다른 크레이트 아키텍처 기반으로 설계가 되었는데 이는 Cortex A15급 프로세서이며 퀄컴에서 이를 바탕으로 약간 개조해서 만들어진 아키텍처 입니다.
스콜피온에 비해 크레이트 아키텍처는 34% 정도의 성능향상이 있었으며 기존에 많이 사용되던 ARM Cortex a9 기반의 프로세서와 비교해서 20%~ 80%의 성능차이가 있는 것으로 알려져 있습니다. L2 캐시는 500Kb씩 듀얼로 총 1MB가 구성되며 기존 듀얼코어 보다 2배가 더 많습니다.
3세대에서 사용되던 아드레노 220에 비해서 1.5배의 성능 향상을 가져 왔으며 클럭수가 266MHz에서 400MHz로 발전했다고 합니다. 스냅드래곤은 비동기식 방식을 사용하기 때문에 사용자의 이용에 따라서 각각의 코어 클럭수가 다르게 동작한다는 장점도 가지고 있습니다.
요즘 스마트폰들이 상당히 슬림화 되어가고 있기 때문에 발열 설계도 중요하지만 AP자체의 발열이 가장 중요 한데 그것 때문에 아마 이런 실험을 계획 했던것 같습니다. AP의 발열도 중요하지만 발열 부위가 어디가 되느냐 즉, AP의 위치를 어디로 잡느냐도 실제 기기에서 느끼게 되는 발열에 중요한 부분을 차지 하고 있구요. 통화를 하면서 가장 빈번하게 귀 근처에 가져다 대는 상단 부위에 AP가 자리하게 되면 그만큼 체감상 느껴지는 발열이 더 크게 느껴지니까요.
액시노스나 코텍스에서 LTE칩이 장착된 제품이 나오면 다시한번 버터 벤치를 보고 싶내요.
